Настоящий стандарт распространяется на электронные модули радиоэлектронных средств и устанавливает технические требования к выполнению технологических операций пайки электронных модулей радиоэлектронных средств при автоматизированном смешанном и поверхностном монтаже с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Требования настоящего стандарта предназначены для использования всеми изготовителями и распространяются на изделия, поставляемые контрагентами.